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    共晶焊又称低熔点合金焊接。共晶合金的基本特征是:两种不同的金属可在远低于各自的熔点温度下按一定的重量比例形成合金。在微电子器件中最常用的共晶焊是把芯片焊到镀金的底座或引线框上去,即“金—芯共晶焊”。共晶焊的焊接过程是指在一定的温度和一定的压力下,将芯片在镀金的底座上轻轻摩擦,擦去界面不稳定的氧化层,使接触表面
    滨湖新区
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