共晶焊又称低熔点合金焊接。共晶合金的基本特征是：两种不同的金属可在远低于各自的熔点温度下按一定的重量比例形成合金。在微电子器件中最常用的共晶焊是把芯片焊到镀金的底座或引线框上去，即“金—芯共晶焊”。
共晶焊的焊接过程是指在一定的温度和一定的压力下，将芯片在镀金的底座上轻轻摩擦，擦去界面不稳定的氧化层，使接触表面之间熔化，由二个固相形成一个液相。冷却后，当温度低于“金—芯共熔点”时，由液相形成的晶粒形式互相结合成机械混合物，即：“金—芯共熔晶体”从而使芯片牢固的焊接在底座上，并形成良好的低阻欧姆接触。
共晶焊接的优点：
共晶合金技术在电子封装行业得到广泛的应用，如芯片与基板的粘接、基板与管壳的粘接、管壳封帽等。与传统的环氧导电胶粘接相比较，共晶焊接具有以下特点：
·热导率高；
·电阻小；
·传热块；
·可靠性强；
·粘接后剪切力大；
·散热性好。
对于有较高散热要求的功率器件必须采用共晶焊接。共晶焊是利用了共晶合金的特性来完成焊接工艺的。

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